提升氧化铝基板抗弯强度，氧化镁晶界调控的实践方案

点击数：312026-10-12 10:59:14　来源: 氧化镁|碳酸镁|轻质氧化镁|河北镁神科技股份有限公司

　　功率电子、光电封装对氧化铝陶瓷基板的力学可靠性提出更高要求，基板需要经受划片、封装焊接、冷热循环考验，强度不足会出现微裂纹，引发器件失效。单纯依靠高纯氧化铝原料，高温烧结后晶粒生长不可控，成品基板韧性偏弱，这也是很多基板生产企业遇到的技术难点。镁神科技深耕氧化镁研发生产，依托粉体精细化制备技术，提供适配氧化铝基板体系的氧化镁原料，借助晶界改性手段提升基板力学性能。

　　氧化镁添加至氧化铝坯体，高温反应生成镁铝尖晶石分布在晶界处，阻碍晶界迁移，限制晶粒过度长大，形成细晶致密结构。细晶结构陶瓷在外力作用下，裂纹扩展路径更长，能够有效分散应力，提升基板抗弯强度与断裂韧性，降低基板在机械加工过程出现崩边、开裂概率。尤其 0.25mm、0.3mm 超薄氧化铝基板，本身厚度薄，对坯体强度、烧成后韧性要求严苛，氧化镁配方改性方案适配超薄基板生产场景。

　　除力学性能之外，基板热稳定性同样得到优化。细晶均匀结构可以降低材料内部热应力，在器件高低温循环工况下，减少热应力诱发的微裂纹。氧化镁粉体纯度可控，杂质含量低，不会在晶界形成玻璃相富集，避免基板绝缘性能下降，保障基板在高压工况下的绝缘可靠性，适配新能源功率模块、通讯模块封装基板。

　　生产端，氧化镁粉体的粒径、分散性会直接影响掺杂效果。若粉体团聚严重，局部氧化镁富集，容易造成基板性能不均匀。河北镁神对粉体进行研磨、分级处理，粉体分散性良好，在球磨混料阶段可以均匀分散于氧化铝浆料，保证坯体各个位置氧化镁含量均匀。同时可配合客户开展配方小试，确定添加比例，平衡基板致密度、强度与导热指标。在氧化铝陶瓷基板国产化浪潮中，氧化镁晶界调控方案，帮助基板厂商优化产品力学指标，拓宽封装基板应用场景。